- 需求与方案设计 对接系统、客户、软件团队，拆解 ADAS / 座舱域控硬件需求，完成硬件架构评估、电源架构设计、核心器件选型、成本评估、竞品方案分析。
- 原理图与 PCB 设计评审 独立完成原理图设计；指导、评审 PCB Layout，规划叠层、阻抗、电源分割；重点保障 DDR、PCIe、车载以太网、GMSL、MIPI等高速接口 SI/PI 仿真与落地；评估板级可靠性 BLR、热设计、可制造性 DFM。
- 硬件调试与验证 单板 Bring-up、上电时序、电源轨、时钟、高速信号测试；制定硬件测试规范，支持硬件功能、环境可靠性（温循、振动、HALT）、EMC/EMI 测试；定位死机、复位、DDR 稳定性、静电、高低温失效等问题，输出整改方案。
- Master’s degree in electronics or automation relevant fields
- Experience in independently responsible for hardware project development
- Proficient in basic knowledge such as digital circuits, analog circuits, and circuit analysis
- Hands-on experience with Qualcomm SOC design is preferred
- Good English speaking and writing
- 本科及以上，电子工程、微电子、自动化等电子相关专业。
- 5年及以上汽车电子硬件开发经验，必须有 ADAS 域控 / 座舱域控量产项目经验。
- 精通车规硬件原理图设计，熟练使用 Cadence Allegro/OrCAD。
- 精通高速 PCB 设计评审，掌握 SI/PI 仿真、阻抗控制、热设计、EMC 设计，熟悉板级可靠性 BLR 评估；熟悉多层 HDI PCB、二阶板工艺。
- 熟悉车载接口：车载以太网、GMSL、MIPI、PCIe、CAN/LIN；熟悉车载电源、电源时序、负载开关、保护电路。
- 了解 ISO26262 功能安全、硬件 FMEA、DVP&R、ASPICE 开发流程。
- 能独立完成硬件测试、失效定位，具备整车路试硬件问题排查经验。